一、主要原因 （一）發(fā)射電路部分 1.電源電壓E過低 2.閘流管或可控硅導電時，內阻太大。 3.觸發(fā)波重復頻率太高或閘流管的負載電阻R太大，使發(fā)射電路中電容C不能充電至電源電壓E。 4.電容C漏電 5.諧振式發(fā)射電路中，諧振頻率與探頭的自然頻率偏離太大。

                            （二）接收電路部分 1.電子管或晶體管衰老。2.電子管或晶體管工作點（偏流或偏壓）不在最佳點。 3.電源電壓低（濾波電容漏電） 4.調諧回路調亂，放大頻率與發(fā)射頻率不一致。

                             （三）超聲波探傷儀探頭部分 1.晶片的靈敏度低（發(fā)射及接收的靈敏度的乘積低）。 2.晶片的自然頻率與發(fā)射頻率或放大頻率不一致。3.晶片的銀層脫落 4.保護膜片磨損。 5.保護膜片與晶片之間的油層流失（有的探頭保護膜與晶片直接粘合）。 6.吸收塊阻尼太大。 7.晶片的阻抗與探頭引線的阻抗不匹配（如用低阻抗的電纜線連接高阻抗的石英晶片）。 8.探頭在超過其居里溫度的高溫工作物上探測效率低。 9.探頭線及插座頭接觸不良。

                             （四）示波管部分 1.偏轉靈敏度低。 2.加速極電壓過高。

  二、檢查方法 （一）檢查發(fā)射電路 1.用萬用表測量超聲波測厚儀電源電壓是否過低 2.用萬用表測量閘流管（可控硅）的屏（陽）極電壓的平均值是否偏高或偏低 3.檢查電容C是否漏電 4.用脈沖示波器（或用外差式波長計）測量發(fā)射波的頻率是否符合。用試塊檢查時，將探頭放在試塊上，是熒光屏上有反射波，調整發(fā)射電路中線圈L的鐵心，是反射波最高

                             （二）檢查接收電路 1.測量各級電壓是否正常。 2.檢查調諧頻率及放大倍數，有以下幾種方法：（1）將高頻信號發(fā)生器的輸出端接在接收電路的輸入端，將電壓表接在檢波電路的輸出端，改變高頻信號發(fā)生器的頻率（輸出電壓不變），記下電壓表的數值。電壓最大時的頻率應與發(fā)射頻率符合，并記下放大倍數。如頻率偏離過大，則需調整探傷儀各級線圈。 （2）將探頭放在試塊上，使熒光屏上有反射波，用示波器觀察各級屏極（或集電極）的波形是否一級比一級大（從前級往后級），如有一級波形不夠大，說明該級有問題。 （3）放大電路如系單調諧，將探頭放在試塊上，調各級線圈的鐵心，使反射波最高。 3.檢查電子或晶體管是否衰老。 4.調整工作點（電子管的陰極電阻、晶體管的射極電阻及基極分壓電阻）。5.檢查調諧線圈是否霉斷。

                               （三）檢查探頭部分 1.首先用良好的探頭探測，如探傷儀靈敏度提高了，說明原探頭有問題，需換新。 2.如晶片退化，可重新電極化，有的儀器有極化插座，將探頭插在插座上，開機通電十分鐘即可。如無極化插座，在探傷儀內部示波管的高壓回路中，引出適當電壓即可。鈦酸鋇的極化電壓為每毫米2000伏，鋯鈦酸鉛為每毫米4000伏。晶片初次極化時，將晶片夾在夾具中，并侵入盛有變壓器油的容器中，并將容器放在電爐上，加溫至居里溫度（鈦酸鋇120℃，鋯鈦酸鉛300℃）后接通電壓，20分鐘后切斷電爐電源，使變壓器油自然冷卻至室溫時，將高壓關掉即可。 4.晶片的壓電性能可用簡單的方法檢查，即用高靈敏度的電子管電壓表檢查，將地線一端壓在晶片的一端，將表棒稍用力壓晶片的另一端，看電壓表指針的偏轉是否大，如不偏轉或偏轉甚小，則壓電性能不好。

                                 （四）檢查示波管部分 1.檢查示波管的偏轉靈敏度 將電壓表跨接于垂直偏轉板，正表棒接示波管的第7腳，負表棒接第8腳，開機后記下掃描線在熒光屏上的位置，并記下電壓表的數值，然后調節(jié)儀器面板上的垂直位移電位器W，使掃描線向上，移動A毫米，若此時電壓表指示電壓的變化為B伏特，則偏轉靈敏度=A/B 毫米/伏 正常偏轉靈敏度為0.35~0.54毫米/伏，若所得之值比正常值小的多，則應換新管。 2.檢查加速極電壓 示波管的偏轉靈敏度與加速極電壓成反比，若加速極電壓過高，應減低之。